首先对于这个问题“不惜一切代价发展芯片产业是危险的”，我个人认为是有点危言耸听，但有一点事实是确定的，那就是如果不惜代价发展芯片产业更加危险。高端科技可以说是产业革命的命根子，谁掌握高端科技就如捏住对方七寸一样，科技才能兴国，无论从第一次工业革命、第二次甚至第三次，可以说没有核心科技的国家就如踩着西瓜皮在滑行。
1、中兴事件的沉重代价
关键的命门千万不能被别人攥在手里。今年的中兴禁运事件，再次敲响国内高端芯片自主可控的警钟，中兴零部件库存能够维持一个月左右的生产，产线上有许多软件工具和测量仪表来自美国公司，禁令制裁使公司立即进入休克状态。6月7日Z~终达成协议，根据新协议，中兴通讯必须向美国**支付10亿美元罚款，并在商务部将中兴通讯从被拒人员名单中删除之前，另行拨付4亿美元的代管资金（如果再次违规，将没收托管资金）。加上中兴通讯已根据2017年3月和解协议向美国**支付的8.92亿美元罚金，中兴通讯因禁运事件向美国**缴纳的罚金将高达22.9亿美元（约合146亿元人民币），在十年期内发生额外违规，随时禁令将被启动。
2、中国是世界上Z~大的芯片市场，每年要花2000亿美元进口
众所周知半导体是电子产品的基石，被誉为“工业粮食”。从手机到组成超级计算机的服务器都需要半导体，中国对半导体的需求是非常庞大的，但自主生产的半导体仅占市场的16%，每年进口总额超过了石油进口的总额，可以说是除能源危机的第二大危机和Z~紧缺资源。特别是在自动驾驶、人工智能等尖端行业，迫切需要自己的半导体。
以半导体材料和半导体设备为例，2016半导体材料市场总计443亿美元，但中国半导体材料国产化率不足1/3，国内产能全球占比不及4%，且主要供应中低端前道材料以及部分后道材料，目前从零开始打造本土芯片产业，Z~好的产品仍落后美国一两代。
3、这里普及下当年日本半导体半世纪的兴衰浮沉
日本索尼公司官网上至今都挂着这样一段历史，公司创始人之一井深大1952年在美国进行为期3个月的调查旅行，期间听说了西方电器公司（WE）有意转让晶体管专利，但代价高达25000美元，这相当于日本东京通信工业公司（索尼前身）总资产的10%，尽管心生向往，但井深大Z~终带着遗憾回国。索尼的另一创始人盛田绍夫后来于1953年赴美谈判，Z~终拿下了这项技术。
但他们并没有采纳WE的建议——将晶体管用做助听器，而是摸索出一个全新的应用领域。1955年，索尼研制出全球第一台晶体管收音机。1959年索尼收音机销售额达250万美元。
到1960年代日本半导体产业继续追赶美国。当时日本**以关税壁垒和贸易保护政策为产业的起步“保驾护航”。但外资开始“叩响”大门，终于在1968年，美国德州仪器以合资的模式进入日本市场，但得遵守严苛的技术转让等限制。
当时日本国内半导体制造设备的国产化比率只有20%，美国的反制措施让日本半导体产业意识到自身的被动。IBM在1970年宣布将在其新推出的大型计算机中使用半导体存储器，半导体存储器开始替代磁芯，另外美国拒绝向日本提供IC集成电路，使日本电子计算器在美国的市场份额从繁盛时期的80%跌至了1974年的27%。
由此日本开始以“举国之力”来进行自主研发，一个官产学研发项目彻底改变了日本半导体产业的地位。这个项目就是日本通商产业省（经济产业省前身）发起成立的VLSI共同研究所（超LSI技术研究组合），“打造未来计算机必不可少的大规模集成电路”这一口号显示了日本的巨大野心。
日本通产省将市场中的各大竞争对手（富士通、日立、三菱电机、东芝和NEC）的研发人员集结起来，总计投入700亿日元，**出资290亿日元（几乎相当于当时通产省补贴支出的一半）。
1970年代日本对美国等外部的关键制程设备和生产原料依赖率达到80%，而到1980年代初，日本半导体制造装置国产化率达到了70%以上，为日后超越美国成为半导体业霸主奠定了基础。
由此日本半导体业开启了“黄金时代”，全球市场份额不断上升，在世界范围内开始具有举足轻重的地位。以1980年投入市场的64K DRAM为例，1981年日立市场占有率全球第一，占40%的份额；第二位是富士通，占20%，NEC占9%。之后NEC主导了256K时代，东芝主导了1MB时代。到1986年日本半导体企业在全球DRAM的市占率达到了80%，超越了美国。
这一时期的日本产业发展主要靠出口，1970-1985年的15年间日本该产业的产值增加了5倍，出口增加了11倍。但1980年代后期频繁发生的贸易摩擦一定程度上阻碍行业发展，Z~终以“日美半导体协定”了结。协定内容主要包括改善日本市场的准入和终止倾销。美国加快推进研发，成功夺回宝座。到1993年，美国半导体公司的世界份额重回世界第一，并保持至今。
4、可以说集成电路产业已上升为国家战略，目前有国家主导的集成电路产业大基金已进入运作中，首轮超过1000亿美元，截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向了芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。从十三五期间Z~重要政策目标看，2020年国内核心基础零组件与关键基础材料自给率达40%，2025年进一步提升至70%。
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