半导体行业出现持续高景气度,国内外晶圆厂稼动率满载,出现产能不足的情况,甚至出现部分厂商将订单外包的情况。以半导体制造龙头台积电为例,台积电出现产能不足,部分订单将延迟交付,延长时间长达100天。
另外,5G应用明年迎来快速发展,预计明年5G智能手机出货量将达到3亿部,5G智能手机单机价值量提升,其中射频前端成长比例Z~高,有关器件的成本和数量都会得到提升;同时在基站端,基站数量和单个基站成本将会双双上涨,叠加将会带来市场空间的巨大增长。此外,汽车电子化对半导体的使用才刚开始,且该趋势在中国更加明显,受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面;5G时代,各物联网终端尚不能直接支持5G,但大部分IoT设备支持wifi,5GCPE有望成为5G时代新的流量入口;此外,5G带动AI的发展,AI进一步牵动摄像头相关技术的进步,手机传感器硅含量显著提升。
国家集成电路产业基金一期投资的18家A股公司账面累计浮盈达251.26亿元。可见半导体行业出现了基本面和资金面的共振,我们可以从以下角度关注半导体行业:
1. “国产替代”深入仍是国内半导体板块Z~强逻辑,其核心元器件供应链在高性能运算、存储、模拟、射频芯片、EDA工具等领域的本土企业有望受到更大力度的扶持。长期而言,国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控,后续政策、资金支持有望加大。行业龙头公司具备先发优势且在政策自上而下逐步落地过程中有望率先受益。 2. 设备材料是国内集成电路产业链中相对薄弱的环节,尤其是国产装备和材料,未来行业的支持力度或更大。
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