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反弹周期正式开启。目前市场正处在3浪运行过程中的“旗型结构”，目前调整段11.8至今16个交易日，10.18至11.7的反弹段历时16个交易日,时间周期已经临近。本周三探底回升最低点3227附近已经临近强弱分界线3220附近，沪指周K线250线、月线60线、季线20线均为强弱分极限重叠位置！不论从空间还是时间角度，接下来都将进入反弹周期预期！那想要持续反弹靠谁？0 L2 t/ G5 P+ J: w. |1 s
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要想知道这一波反弹周期核心靠谁带动，我们首先要知道这一波调整周期是怎么产生的，近期伴随强美元状态，以及加征关税等相关抵制话题，伴随市场担忧情绪加剧，从而形成了近期的调整，本轮市场明显是强政策市场，近期伴随漂亮国要对芯片半导体多家企业进行“长臂管辖”，而我国从政策角度也要发力，所以自主可控的“芯片半导体”将有望成为本轮反弹结构重的核心力量！近期半导体芯片核心新龙头又开始蠢蠢欲动，同样叠加了行业的拐点周期形成重大“突破”。
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给大家找出两只半导体中有望成为领头羊的品种，请重点留意！
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公司一：公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。该股在近期半导体概念股异动过程中是率先放量异动的个股，近期正处于止跌反弹领先的品种，接下来有望在新周期中继续启动拉升，可以顺势低吸布局！( n& ^* n* Y" q8 r O: T! _
P+ e# {: x. w 公司二：公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。作为高端的IC测试龙头企业，近期被大资金已经锚定，目前处于回踩关键位止跌转折即将开启新一轮反弹的结构！
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